ESC FINITURA è un prodotto bicomponente per realizzare lo strato di finitura del pavimento antistatico, applicabile a spatola e rullo.
| tipologia di applicazione | consumo minimo | consumo massimo | u.m. | diluizione |
|---|---|---|---|---|
| su ESC FONDO in due mani a statola liscia + rullo | 0,37 | 0,40 | kg/m2 | – |
| VARIANTE | CONFEZIONE | ADR | CONFEZIONI PER PALLET | COMPONENTI |
|---|---|---|---|---|
| RAL 7040 | kit (A+B) – 6,4 kg | P* | – | A = 4,4 kg (fustino met.) |
| RAL 7040 | (A+B) – 12,8 kg | SI’ | A = 8,8 kg (fustino met.) |
ESC FINITURA è lo strato di finitura del sistema di rivestimento in resina epossidica speciale ESC impiegata nella realizzazione di pavimentazioni con particolari proprietà elettriche:
• antistatico/dissipative: resistenza elettrica verticale e superficiale inferiore a 1 GOhm (conformi ai requisiti della IEC EN 61340-5-1 “Protezione di dispositivi elettronici dai fenomeni elettrostatici – Prescrizioni generali”);
• conduttive: resistenza elettrica verticale e superfIciale non maggiore di 1 MOhm (conformi ai requisiti della “Classe I” (EN 1504-2) “Pavimentazioni in ambienti in cui vengono manipolate sostanze esplosive”).
ESC FINITURA è un prodotto bi-componente composto da:
• componente A: miscela di prepolimeri epossidici liquidi e cariche conduttive;
• componente B: ammina di copolimerizzazione.
Nel complesso il pacchetto ESC è costituito da:
→ reticolo dissipativo da posare prima della resina: NASTRO DI RAME AUTOADESIVO;
→ strato di base: ESC FONDO (vedi Scheda Tecnica);
→ strato di finitura: ESC FINITURA
→ detergente per la pulizia con proprietà antistatico-dissipative: ESC CLEANER (vedi Scheda Tecnica).
→ cera protettiva con proprietà antistatico-dissipative: ESC WAX (vedi Scheda Tecnica).
ESC FINITURA costituisce lo strato di finitura (conduttivo) del pacchetto ESC (sistema epossidico per la realizzazione di pavimenti e rivestimenti ad alte prestazioni in aree EPA, Electrostatic Protected Area).
Il pacchetto ESC di cui ESC FINITURA fa parte è impiegato nelle pavimentazioni di:
• industrie elettroniche (assemblaggio e produzione semiconduttori);
• sale operatorie;
• ambienti con pericolo di esplosione;
• impianti di montaggio e magazzini robotizzati;
• centri di calcolo ed elaborazione dati (CED).
